ベーク現象

「ベーク現象」とは？意味を解説

ベーク現象とは、プリント基板や電子部品を高温で加熱する際に、基板に含まれる有機物や吸収した水分が急速に分解・蒸発する現象を指します。この過程で気体が発生し、基板の層間剥離やクラック、表面の膨れなどの品質不良が生じることがあります。特に半導体製造やはんだリフロー工程で重要な課題とされています。

例文

• 基板の吸収水分がベーク現象を引き起こし、不良率が上昇した。
• リフロー前に十分なベーク処理を行うことでベーク現象を防止できる。
• 高温環境ではベーク現象によるはんだクラックのリスクが増加する。

「ベーク現象」の言い換え・類語

「ベーク現象」の対義語

連想語・周辺概念

語源・由来

「ベーク」は英語のbake（焼く）に由来。高温焼成時に発生する現象を指す用語として、電子部品業界で使用されるようになった。主に日本と台湾の製造業で頻繁に用いられる。

英語で言うと

「ベーク現象」との違いを比較する

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