電子機器の基板に半導体チップを実装する技術。球状のはんだで接続し、高密度実装が可能。
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「BGA」とは?意味を解説
Ball Grid Array の略。プリント基板上に多数の球状はんだ接点を格子状に配置し、その上にICチップを搭載する実装方法。従来のピン型実装より高い密度での配置が可能で、現代のスマートフォンやパソコンなど高性能電子機器に広く採用されている。
例文
- 最新のスマートフォンではBGAを用いた高密度実装が主流となっている。
- このCPUはBGAで基板に接続されているため、個人での修理は困難だ。
- BGA技術により、小型でありながら高性能な電子機器の製造が可能になった。
語源・由来
1990年代にモトローラとIBMが開発した実装技術。Ball(球)Grid(格子)Array(配列)の英語をそのまま用語化したもの。微細化と高密度化の要求に応じて普及。
英語で言うと
Ball Grid ArrayBGAsolder ball attachment
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