電子機器の熱を効率的に放散させるために使用される材料。熱伝導性に優れ、発熱部品から周囲へ熱を逃がします。
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「ヒートシンク材」とは?意味を解説
CPU、GPU、パワーアンプなどの発熱部品に接触させ、発生した熱を効率的に放散させる材料。アルミニウムや銅などの金属製、またはセラミック・樹脂ベースの複合材が用いられます。放熱面積を増やすフィン構造を持つことが多く、機器の動作安定性と寿命延長に不可欠です。
例文
- このCPUクーラーはアルミニウム製のヒートシンク材を採用している。
- GPUの効率的な放熱にはヒートシンク材の選定が重要です。
- 高性能パソコンはヒートシンク材の質で性能が大きく変わる。
語源・由来
英語の「heat sink」と日本語の「材」を組み合わせた造語。1960年代の電子機器の小型化に伴い、放熱の必要性が高まり普及した用語。
英語で言うと
heat sink materialthermal sinkcooling fins
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